Δωρεές 15 Σεπτεμβρίου 2024 – 1 Οκτωβρίου 2024 Σχετικά με συγκέντρωση χρημάτων

Поверхностный монтаж в технологии электронных средств:...

Main
Поверхностный монтаж в технологии...

Поверхностный монтаж в технологии электронных средств: лабораторный практикум

Крылов В. П., Марычев С. Н.

0 / 0

Πόσο σας άρεσε αυτό το βιβλίο;

Ποια είναι η ποιότητα του ληφθέντος αρχείου;

Κατεβάστε το βιβλίο για να αξιολογήσετε την ποιότητά του

Ποια είναι η ποιότητα των ληφθέντων αρχείων;

Έτος:

2014

Εκδότης:

ВлГУ

Γλώσσα:

russian

Σελίδες:

68

ISBN 10:

5998404432

ISBN 13:

9785998404436

Αρχείο:

PDF, 4.44 MB

IPFS:

,

russian, 2014

Διαβάστε online

Η μετατροπή σε βρίσκεται σε εξέλιξη

Η μετατροπή σε απέτυχε

Ίσως σας ενδιαφέρει

Медведев А. — Сборка и монтаж электронных устройств

Волковой М. С. — Конструирование средств и систем управления. Электромонтаж в радиоэлектронной аппаратуре

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Николаенко М.Н. — Радиолюбительские технологии

Егоров В.А., Жаркой М.Ф., Чеусов С.С. — Основы монтажа электронной аппаратуры.Часть 1: лабораторный практикум

Федоров А. — Основы контроля печатных схем

Егунов А. — Опыт применения контактно-реактивной пайки сопротивлением в производстве аппаратуры на интегральных схемах [Текст]

Калиниченко Н. П. — Атлас дефектов паяных соединений

Ковалевский Р.Е., Чекмарев А.А. — Конструирование и технология вакуумноплотных паяных соединений

Козлов Е. К., Хорин И. А. — Основы изготовления радиоэлектронной аппаратуры с применением технологии автоматического монтажа на примере сборки ремонтного комплекта светодиодных светильников типа «Армстронг»: Методические указания по выполнению лабораторных работ

Бортновский Г.А. — Печатные схемы в радиолюбительских конструкциях

Кумбз К.Ф. (ред.) — Справочник по печатным схемам

Скубилин М.Д. — Электронная техника. Производство и применение.

Остек — Материалы для пайки и ремонта печатных плат

Ланин В.Л., Хмыль А.А. — Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры

Калиниченко Н.П., Викторова М.О. — Атлас дефектов паяных соединений

Калиниченко Н.П., Викторова М.О. — Атлас дефектов паяных соединений: учебное пособие

Соболев С.Ф. — Технология электромонтажа. Методические указания по разработке курсового проекта и подготовки к занятиям по технологии электромонтажа

Соболев С.Ф. — Методические указания по лабораторным работам поверхностного монтажа

Архипов А.В., Березков Б.Н. — Технологии поверхностного монтажа

Архипов А.В., Березков Б.Н — Технико-экономическое обоснование технологических процессов поверхностного монтажа

Ланин В.Л., Глазков И.М. — Технология групповой пайки в производстве радиоэлектронных средств

— Отчет по научно-исследовательской работе Исследование режимов нанесения полимерных слоев методом трафаретной печати

Гржимальский Л.Л., Ильевский И.И. — Технология и оборудование пайки

Медведев A.M. — Сборка и монтаж электронных устройств

Архипов Алексей Владимирович — Технико-экономическое обоснование технологических процессов поверхностного монтажа [Электронный ресурс] (80,00 руб.)

Архипов А.В., Березков Б.Н. — Технологии поверхностного монтажа

В. И. Томилин, Н. П. Томилина, В. А. Бахтина — Технология производства электронных средств

коллектив авторов — Конструирование печатных плат

Воронина Оксана Александровна — Технология производства электронных средств

Шохин А.В. — Типовой технологический процесс монтажа печатных плат с применением SMD-компонентов

Тупик В.А. — Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры

Сускин В.В. — Основы технологии поверхностного монтажа

Винников И.З. — Паяльные работы

Гормаков А.Н., Воронина М.А. — Конструирование и технология электронных устройств приборов. Печатные платы

Φράσεις κλειδιά

паяльной

нанесения

трафарета

компонентов

контроля

технологии

печатных

позволяет

температуры

поверхностного

электронных

визуального

конвейера

поверхности

печатную

контроль

дозирования

изображения

количество

рекомендуется

технология

трафаретной

установки

качества

контактных

скорость

визуальный

лабораторной

оборудования

оператора

оплавления

площадки

получить

размеров

соединений